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耐低温封装胶项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：耐低温封装胶项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于耐低温封装胶的研发、生产与销售，旨在填补国内高端耐低温封装胶市场空白，满足新能源、电子信息、航空航天等领域对高性能封装材料的需求。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61200平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10580平方米；土地综合利用面积51400平方米，土地综合利用率达98.85%，符合工业项目建设用地集约利用要求。