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- 2026-04-23 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119425539A
(43)申请公布日2025.02.14
(21)申请号202510042909.1
(22)申请日2025.01.10
(71)申请人山西天成半导体材料有限公司
地址030000山西省太原市中北高新技术
产业开发区不锈钢产业园区钢园北街1号(一照多址)
(72)发明人周海峰刘洋洋余志明申宇航吕品
(74)专利代理机构安徽金澜知识产权代理事务所(普通合伙)34353
专利代理师杨涛
(51)Int.Cl.
B01J8/10(2006.01)
C01B
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