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2026年中国电解铜箔行业产业链、重点企业分析及投资战略

电解铜箔是通过电解硫酸铜溶液使铜离子在阴极沉积而制成之金属箔材料。原

箔需根据其应用场景进行一系列表面处理以提升性能，最终分切为成品。据统

计，全球电解铜箔销量从2020年的59.03万吨增长至2024年的149.34万吨，

年复合增长率为26.1%。

国内产能产量来看，据统计，2024年，我国电解铜箔行业总产能达到185万

吨，比2023年增加18万吨，增长10.8%，产能增速明显放缓；总产量113.3

万吨，同比增长20.5%。2024年我国电解铜箔的产能利用率仅为61.2%，仅比

2023年增加4.9个百分点，开工率仍严重不足。

销量来看，我国电解铜箔销量从2020年的36.24万吨增长至2024年的104.81

万吨，年复合增长率为30.4%。终端应用领域的同步高速增长，包括无人机、

eVTOL、具身AI机器人、电动工程机械、电动农业机械和电动船舶，以及新能

源汽车、储能系统、5G/6G通信及AI计算，叠加持续的技术升级，正推动全球

电解铜箔市场稳步扩张。

目前我国电解铜箔行业呈现锂电铜箔集中度快速提升、PCB/高端电子铜箔仍由

海外主导、国内头部加速突破的竞争格局。锂电铜箔领域龙电华鑫、诺德股

份、嘉元科技、德福科技等头部凭借极薄铜箔（≤5μm