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金属靶材研发生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

金属靶材研发生产项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于金属靶材的研发、生产与销售，旨在填补国内高端金属靶材市场部分空白，提升我国在半导体、显示面板等领域关键材料的自主供应能力。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560平方米；土地综合利用面积51380平方米，土地综合利用率达98.81%，符合国家工业项目建设用地集约利