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电子产品研发与生产工艺手册（执行版）

第1章研发流程与标准规范

1.1研发立项与需求分析

立项前的市场调研必须基于竞品分析数据，例如通过TAM（总市场大小）和SAM（可服务市场大小）模型，以2023年全球智能手机出货量增长率作为基准，结合我司目标市场的15%渗透率，推导出年度潜在需求量为500万台，从而确立“年产100万台高端智能穿戴设备”的初步立项规模。需求分析需采用RICE评分法进行量化打分，即通过调研20位目标用户，将“用户痛点解决度”（权重30%）、“功能新颖度”（权重40%）、“实施难度”（权重20%）和“预期ROI（权重10%）相加