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2026年考研复试电子技术专业《电子封装》专项模拟试卷（含答案）.docxVIP

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  • 2026-04-25 发布于湖北
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2026年考研复试电子技术专业《电子封装》专项模拟试卷（含答案）.docx

    2026年考研复试电子技术专业《电子封装》专项模拟试卷（含答案）

    考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

    一、选择题（每题2分，共20分）

    1.下列哪种封装材料具有优良的导热性和电绝缘性，常用于高性能功率器件的封装基板？

    A.陶瓷（如氧化铝、氮化铝）

    B.有机树脂（如环氧树脂）

    C.金属（如铜、铝）

    D.玻璃

    2.在电子封装互连技术中，以下哪种连接方式通常用于实现芯片与封装基板之间的高密度、高可靠性的电气连接？

    A.焊接（Soldering）

    B.焊料凸点键合（BumpBondin

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