玻璃基板行业市场前景及投资研究报告：产业工程攻坚阶段，未来商业化落地.pdfVIP

证券研究报告

产业步入工程攻坚阶段，

静待未来商业化落地

——玻璃基板行业研究报告

行业评级：看好

2026年4月16日

摘要

1、玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地

•后摩尔时代，先进封装重要性提升。应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成

为实现系统级性能跃升的关键，预计2030年全球先进封装市场近800亿美元，2024-30年CAGR达9.5%。

•玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，我们认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中

介层、有机基板。玻璃本身而言，具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，同时当前AI芯片封装面积不断增大，功能复杂

度不断提升，已不断逼近有机基板自身物理极限，玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。

•玻璃基