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某电子厂半导体封装办法

一、总则

(一)目的：依据《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国产品质量法》及行业标准ISO9001、ISO14001，结合企业战略聚焦半导体封装环节的高效、精准、安全运营。针对当前工序衔接不畅、良品率波动、设备维护不及时、洁净室管理松散等核心痛点，设定本制度以规范封装全流程作业，强化质量管控，降低运营风险，提升整体竞争力。

1、确立半导体封装作业标准化体系，覆盖从入料检测至成品出货全过程。

2、明确各环节责任主体，实现质量、安全、效率的可追溯管理。

(二)适用范围：适用于生产部、质量部、设备部、仓储部、采购部等部门及全体正式员工、一线操作工、特定岗位外包人员。供应商物料入厂检验及协作环节参照执行。洁净室准入、设备操作等特殊场景需经质量部授权。紧急维修等例外情况需生产部主管审批备案。

1、生产部负责封装作业执行、首件确认、过程巡检及异常处置。

2、质量部负责来料检验、过程检验、成品检验及质量数据分析。

(三)核心原则：坚持合规合法、质量第一、预防为主、持续改进。重点强化洁净环境管控、设备维护保养、过程异常快速响应。

1、所有封装活动须符合国家及行业安全、质量标准，无证上岗者不得接触核心设备。

2、推行首件检验、巡检复核机制，将质量隐患消除在工序初期。

(四)层级与关联：本制度为专项管理制度，与《员工手册》《设备维护规定》《仓库管理制度》等协同执行。