芯片3D封装技术创新总结报告.pptx

第一章3D封装技术创新的背景与意义第二章硅通孔(TSV)技术的创新突破第三章堆叠封装技术的工艺创新第四章新型材料在3D封装中的应用第五章3D封装技术的制造工艺优化第六章3D封装技术的未来发展趋势

01第一章3D封装技术创新的背景与意义

3D封装技术发展概述3D封装技术的成本结构分析根据台积电内部数据，3D封装芯片的成本构成中，TSV工艺占40%，堆叠工艺占35%，材料成本占25%。主要厂商专利申请数量对比根据专利检索系统，2020-2023年全球3D封装技术专利中，台积电占比35%，三星占比28%，日月光占比15%，英特尔占比12%。苹果A16芯片3D封装应用案例苹果A16芯片通