2026年中国玻璃通孔基板行业深度研究报告：市场需求预测、进入壁垒及投资风险.pdfVIP

2026年中国玻璃通孔基板行业深度研究报告：市场需求预测、

进入壁垒及投资风险

玻璃通孔（Through-GlassVia，缩写为TGV）是一种用于半导体封装和微电

子设备等领域的微型化封装技术。TGV工艺可实现在玻璃基板上制造精密的穿

透孔（即通孔），用于后续加工填充导电材料（如金属）等工序。TGV在玻璃

中具有许多微型通孔，通常直径在10μm至100μm之间。对于先进封装应用，

每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的

导电性能。TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料。通过玻璃材料和孔加

工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种

市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。

玻璃通孔基板（TGV）产业链上游聚焦特种玻璃材料与核心设备供应。原材料端

低膨胀系数、高透光率的硼硅酸盐/石英玻璃基板；设备端涵盖激光刻蚀机、化

学蚀刻系统及电镀填充设备，支撑高精度通孔加工与金属化工艺。中游为TGV

制造环节，下游应用覆盖半导体先进封装、5G/6G射频模块、MicroLED显示及

医疗/航天特种场景，推动高频低损、高密度互连需求落地。

我国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为25.42百万美元，约占全球

的20.62%，我国不仅是5G