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电子包装设计与生产手册

第1章电子包装基础理论与标准规范

1.1电子元件特性与包装要求

电子元件对包装的机械性能要求极高，必须确保在运输过程中不发生位移或变形，通常要求包装内总重不超过2kg，且包装物与内部元件接触面需使用防静电（ESD）材料覆盖，以防止静电放电（ESD）损坏敏感芯片，经验表明，对于高价值集成电路，包装内应填充干燥的防静电泡沫，其介电常数（K值）应低于2.0，以抑制电荷积累。针对表面贴装技术（SMT）元件，包装需具备特殊的“免插拔”设计，通过真空吸附技术将元件牢牢固定，其吸力强度需达到500g/cm2以上，防止运输震动导致元件脱落，若采用螺丝固定，则必须使用