CN119698149A 一种led芯片封装结构及led芯片的封装方法 （攀枝花镁森科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119698149A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510201513.7

(22)申请日2025.02.24

(71)申请人攀枝花镁森科技有限公司

地址617000四川省攀枝花市仁和区南山

循环经济发展区橄榄坪园北路68号一

号厂房

(72)发明人陈小宁

(74)专利代理机构深圳市紫荆创新专利代理事

务所(普通合伙)441126

专利代理师成婵娟

(51)Int.Cl.

H10H20/85(2025.01)

H10H20/01(2025.01)

H01L21/68(2006.01)