集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告.docx

集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目

项目建设性质：该项目属于新建高新技术产业项目，聚焦集成电路制造核心材料领域，主要开展300mm硅片的技术研发、规模化生产及市场推广业务，填补国内高端硅材料自主供应空白，助力半导体产业链自主可控。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；项目规划总建筑面积72000平方米，其中研发楼12000平方米、生产厂房45000平方米、辅助设施（含动力站、仓库）1000