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无铅塑料球栅阵列封装：热失效剖析与可靠性提升策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、高性能、多功能以及高可靠性的方向迈进。在这一发展进程中，集成电路封装技术发挥着举足轻重的作用，它不仅是实现芯片电气连接和物理保护的关键环节，更是影响电子产品整体性能和可靠性的核心因素。无铅塑料球栅阵列（PBGA,PlasticBallGridArray）封装作为一种先进的集成电路封装形式，凭借其诸多显著优势，在电子领域得到了极为广泛的应用。

PBGA封装最早出现于20世纪90年代，它是在传统针栅阵列（PGA,PinGridArray）