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《半导体封装热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型分立器件封装》标准立项修订与发展报告

GB/T2025007645-202X半导体封装热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型分立器件封装发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonGB/T2025007645-202X,ThermalStandardizationonSemiconductorPackages-Part2-1:3DThermalSimulationModelsofSemiconductorPackagesforSteady-StateAnalysis-DiscretePackages

摘要

随着半导体器件向高集成度、高功率密度方向快速发展，热管理已成为制约器件性能与可靠性的关键瓶颈。准确估算器件结温是热设计的基础，而三维热仿真模型是实现精确热分析的核心工具。然而，长期以来，行业内缺乏统一的分立器件封装三维热仿真模型标准，导致不同供应商提供的模型在几何尺寸、材料属性及建模方法上存在显著差异，严重影响了热仿真结果的可比性与可复现性。为应对这一挑战，国家标准化管理委员会正式立项制定《半导体封装热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型分立器件封装》国家标准（计划