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光子芯片封装辅助技师考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（每题1分，共10分）

1.光子芯片封装中常用的光学透明粘结剂主要成分是______。

2.光纤与光子芯片耦合时常用的对准方式有主动对准和______。

3.光子芯片封装中，键合工艺主要包括热压键合、超声键合和______。

4.封装过程中，芯片散热常用的导热材料是______。

5.光子芯片与电路板连接的常用方式是______。

6.封装测试中，光功率计的核心检测元件是______。

7.光子芯片封装的气密性要求通常用______检测。

8.封装中用于固定芯片的载体称为______。

9.光纤耦合时，减小插入损耗的关键是______。

10.封装后的光子芯片工作温度范围一般不超过______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪种材料不适合作为光子芯片封装的光学窗口？

A.普通玻璃B.石英玻璃C.蓝宝石D.氟化钙

2.主动对准的优势是？

A.速度快B.精度高C.成本低D.无需设备

3.热压键合的温度范围通常是？

A.50-100℃B.100-150℃C.150-300℃D.300-400℃

4.下列哪种键合方式适用于高频信号传输？

A.引线键合B.超声键合C.热压键合D.倒装芯片

5.光子芯片封装中，防氧化处理常用的气体是？

A.氮气B.氧气C.氢气D.空气

6.光耦合效率与下列哪个因素无关？

A.光纤数值孔径