微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型 V 形试验（MCT）测量方法.pdfVIP

微机电系统（MEMS）技术玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）

测量方法

1范围

本文件规定了用于评估玻璃浆料键合强度的微型V形试验（micro-chevron-tests,MCT）测量方法，

给出了适用试件的几何形状、试件的优选尺寸以及测试条件，对偏离试件几何形状的设计给与了指导。

本文件适用于分析不同工艺参数对键合强度和键合质量的影响。

本文件适用于采用玻璃浆料键合的对称硅-硅键合结构，即V形试件上下芯片的厚度和力学性能相同。

本文件适用于直接从相应尺寸的单个晶圆制造的试件，也适用于使用适当方法从加工晶圆中分离出

的集成试件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注有日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用

于本文件。

IEC62047-9:2011半导体器件微机电器件第27部分：微机电系统（MEMS）技