柔性基板三维系统级封装中信号完整性的深度剖析与优化策略.docxVIP

柔性基板三维系统级封装中信号完整性的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子产品正朝着小型化、多功能化和高性能化的方向飞速发展。随着智能手机、可穿戴设备、物联网等新兴产业的蓬勃兴起，对电子产品的集成度、功耗、尺寸以及性能等方面提出了更为严苛的要求。在这样的背景下，封装技术作为连接芯片与外部系统的关键环节，其重要性愈发凸显。传统的二维封装技术已难以满足现代电子产品对高集成度和高性能的需求，因此，三维系统级封装（3DSysteminPackage，3DSiP）技术应运而生。3DSiP技术通过在垂直方向上堆叠多个芯片或芯片层，能够在有限的空间内实现更高