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  • 2026-04-28 发布于浙江
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QFN元器件工艺应用研究

QFN元器件工艺应用研究

艾默生网络能源有限公司

艾默生网络能源有限公司

赵景清

赵景清

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目录

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项目背景

项目目标

技术方案

研究过程

项目结论

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项目背景

项目背景项目背景

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项目背景

项目背景

项目背景

产品应用

QFN封装器件具有良好的电气和导热性能,

体积小、重量轻优点,在我司产品应用快

速增长。但使用过程中存在一些工艺问题。

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项目背景

项目背景

项目背景

QFN

器件特点

由于QFN封装器件底部没有焊球,与PCB的

电气和

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