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- 2026-04-28 发布于浙江
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QFN元器件工艺应用研究
QFN元器件工艺应用研究
艾默生网络能源有限公司
艾默生网络能源有限公司
赵景清
赵景清
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目录
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项目背景
项目目标
技术方案
研究过程
项目结论
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项目背景
项目背景项目背景
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项目背景
项目背景
项目背景
产品应用
QFN封装器件具有良好的电气和导热性能,
体积小、重量轻优点,在我司产品应用快
速增长。但使用过程中存在一些工艺问题。
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项目背景
项目背景
项目背景
QFN
器件特点
由于QFN封装器件底部没有焊球,与PCB的
电气和
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