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电子焊接工艺题库及答案

一、填空题（总共10题，每题2分）

1.焊接前的表面处理主要包括______、______和______。

2.焊接温度过高会导致______，焊接温度过低会导致______。

3.焊接材料的选择应考虑______、______和______等因素。

4.焊接过程中，焊接电流的大小主要影响______和______。

5.焊接时间过长会导致______，焊接时间过短会导致______。

6.焊接后的热处理可以改善______和______。

7.焊接过程中，焊接电弧的稳定性对______有重要影响。

8.焊接过程中，焊接表面的清洁度对______有重要影响。

9.焊接过程中，焊接材料的熔点对______有重要影响。

10.焊接过程中，焊接环境的湿度对______有重要影响。

二、判断题（总共10题，每题2分）

1.焊接前的表面处理可以完全避免焊接缺陷的产生。（×）

2.焊接温度过高会导致焊接材料过热，从而产生焊接缺陷。（√）

3.焊接材料的选择应完全根据成本来决定。（×）

4.焊接电流的大小对焊接质量没有影响。（×）

5.焊接时间过长会导致焊接材料过热，从而产生焊接缺陷。（√）

6.焊接后的热处理可以完全消除焊接缺陷。（×）

7.焊接过程中，焊接电弧的稳定性对焊接质量没有影响。（×）

8.焊接过程中，焊接表面的清洁度对