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半导体设备维护方案

第一章合同主体

甲方（委托方）：____________________（下划线长度20字符）

注册地址：____________________（下划线长度20字符）

法定代表人：____________________

乙方（服务方）：____________________（下划线长度20字符）

注册地址：____________________（下划线长度20字符）

法定代表人：____________________

鉴于甲方拥有并运营特定型号的半导体制造设备，乙方具备专业半导体设备维护能力，双方就设备维护事宜达成协议。

第二章维护范围与标准

（一）维护设备明细

甲方委托乙方维护的设备包括但不限于：型号A型光刻机、型号B型刻蚀机、型号C型薄膜沉积设备，具体数量及设备序列号详见附件一《维护设备清单》。

（二）维护服务内容

乙方的维护服务涵盖以下方面：

预防性维护：根据设备运行周期及制造商指南，定期执行月度检查、季度深度保养及年度校准。内容包括但不限于：机械部件润滑、精密光学系统清洁、真空系统检漏、电气参数测试、软件系统更新检查。

校正性维护：在设备发生故障或性能偏离标准时，乙方提供及时响应并进行故障诊断、备件更换、参数调整及功能验证。

关键耗材监控：对设备内部易损件及消耗品（如特殊气体过滤器、密封圈、特定陶瓷部件）进行状态监测，并根据预设阈值提供更换