PCIE开发指南_V1.1.0_公开.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.09万字
  • 约 22页
  • 2026-04-30 发布于北京
  • 举报

PCIe开发指南

文件标识:RK‑KF‑YF‑175

发布版本:V1.1.0

日期:2021‑06‑10

文密

件级:□绝密□秘密□■公

开免责

本文档按“现状”,瑞芯微电子(“本公司”,下同)不对本文档的任何陈述、信息和

内容的准确性、可靠性、完整性、适销性、特定目的性和非性任何明示或暗示的或保证。本

文档仅作为使用指导的参考。

由于产品版本升级或其他,本文档将可能在任何的情况下,不定期进行更新或修改。

商标

“R

ockchip”、“瑞芯微”、“瑞芯”均为本公司的商标,所有。

本文档可能提及的所有其他商标或商标,均由其各自所有者拥有。版

©2021瑞芯微电子

合理使用范围,本公司,、本文档内容的全部或部分,

并以。

瑞芯微电子

瑞芯微电子

地址:福建省福州市铜盘路软件园A区18号

:

客户服务:客

户服务传真:

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档