科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料与龙头防御双主线.pptx

SECTION;2026年3月英伟达GTC大会：Rubin架构、LPU推理芯片等新一代算力产品亮相，全球AI算力硬件升级。

Rubin：Rubin架构对信号速率要求极高（从112Gbps直接跃升至224Gbps），需M9级CCL覆铜板，LPU/LPX机架是M9级材料首次大规模应用，CCL、PCB等产品从“

配套件”升级为“算力互联核心载体”，RubinUltra已完成流片，将配套GroqLP35于2026年下半年量产。

正交背板：新一代Kyber机柜采用正交背板替代线缆，通过垂直插入实现单NVLink域内144个GPU互联，未来可扩展为8台机柜共1152个GPU的NVL1152超节点，