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科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料与龙头防御双主线.pdf

科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料与龙头防御双主线.pdf

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    SECTION

    一、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升

    二、光通信：“光铜并进”双轨策略，CPO长期方向确定

    三、液冷电源：Rubin步入量产，推升液冷散热高阶电源需求爆发

    四、半导体材料：“芯通胀”进行时，重视国产产业链机会

    五、风险提示

    ◆2026年3月英伟达GTC大会：Rubin架构、LPU推理芯片等新一代算力产品亮相，全球AI算力硬件升级。

    •Rubin：Rubin架构对信号速率要求极高

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