CN120213932A 一种塑封芯片外观缺陷检测方法、系统、介质及电子设备 （北京电子量检测装备有限责任公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120213932A

(43)申请公布日2025.06.27

(21)申请号202510249320.9

(22)申请日2025.03.04

(71)申请人北京电子量检测装备有限责任公司

地址100015北京市朝阳区酒仙桥路14号

兆维工业园B区B5栋

(72)发明人曹深深张莲莲赵文秀

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限

公司11212

专利代理师尉保芳

(51)Int.Cl.

G01N21/88(2006.01)

G01N21/956(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图2页