电信行业测试部工程师网络性能测试手册.docxVIP

电信行业测试部工程师网络性能测试手册

第1章测试环境搭建与资源规划

1.1网络基础拓扑与物理连接验证

需依据《电信网络拓扑设计规范》（YD/T5073-2015）绘制测试区物理拓扑图，明确核心交换机、汇聚层及接入层的物理连接关系，确保光模块类型（如SFP+100G或10G-SFP28）与端口速率匹配，避免物理链路因速率不兼容导致的光功率异常。验证物理链路连通性时，使用光功率计测量链路两端的接收光功率，确保主链路光功率值落在-20dBm至-3dBm的标准范围内，若低于-20dBm需检查光纤熔接点损耗及接头清洁度，必要时使用光时域反射仪（OTDR）进行端到端链路损耗测试，确认总链路损耗小于0.5dB。

对核心交换机背板及板卡进行物理层连通性检查，通过`showslot`和`showplatform`命令确认板卡状态，检查背板连接线缆是否插紧且无短路现象，同时使用万用表检测背板接地排是否导通，确保设备供电回路完整。检查物理端口指示灯状态，确认主控板指示灯为常亮绿，业务板指示灯随业务状态变化，若发现业务板指示灯熄灭或闪烁，需立即排查电源模块及风扇是否正常运行，排除硬件故障。验证接口指示灯状态，使用`showinterfacesstatus`命令确认接口物理状态为up，并检查光模块状态是否为active，若出现down状态