中国两层挠性覆铜板2LFCCL行业市场规模及投资前景预测分析报.docx

PAGE

1-

中国两层挠性覆铜板2LFCCL行业市场规模及投资前景预测分析报

一、行业概述

1.1行业定义及分类

(1)中国两层挠性覆铜板（2LFCCL）行业，是指以铜箔、玻璃纤维布等材料为基材，通过涂覆绝缘材料、压合、固化等工艺制成的一种电子元件基板。这类覆铜板具有优异的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。根据产品结构和性能的不同，2LFCCL可以分为普通型、高密度型、高耐热型等不同类型。以2020年为例，我国2LFCCL市场规模达到100亿元，其中高密度型2LFCCL占比约为30%，市场规模约为30亿元。

(2)在产品分类上，2LFCCL主要分为单面覆铜板和双面覆铜板。单面覆铜板主要用于电子设备的外壳和内部电路板，具有成本低、工艺简单等特点；双面覆铜板则用于高端电子设备，如智能手机、计算机等，其具有较高的电气性能和机械强度。据统计，2021年我国单面覆铜板市场规模约为60亿元，双面覆铜板市场规模约为40亿元。其中，双面覆铜板市场增长速度较快，年复合增长率达到15%。

(3)2LFCCL行业的发展与国家政策导向密切相关。近年来，我国政府高度重视电子信息产业发展，出台了一系列政策支持2LFCCL行业的发展。例如，2019年，国家工信部发布的《关于加快推进新型显示产业发展的若干政策》明确提出，要支持高性能覆铜板等关键材料的研