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计算机行业研究：SiC有望进入产业放量期.docx

计算机行业研究：SiC有望进入产业放量期.docx

    内容目录

    一、CoWoS热管理问题凸显，SiC衬底或为下一阶段方案 3

    CoWoS正在进入大尺寸、高HBM、高热流密度阶段 3

    CoWoS的瓶颈正在从产能转向热管理+翘曲控制 4

    SiC具备材料优势，有望从热管理层切入 6

    二、相关标的 8

    三、风险提示 8

    图表目录

    图表1：TSMCCoWoS持续扩容，2027年9.5倍光罩版将赋能下一代AI算力 3

    图表2：TSMC同步推出SoW-X晶圆级系统集成方案，进一步强化大尺寸、高HBM、高热流密度技术主轴 4

    图表3：TSMC路线与NVIDIA规划高度契合，锚定先进封装核心方

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