CN119743993A 沟槽结构、功率器件及其制备方法 （上海邦芯半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119743993A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510239514.0H10D64/27(2025.01)

(22)申请日2025.03.03

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201306上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区平霄路

358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人王士京王兆祥梁洁张名瑜

李俭王铃沣沈康

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

合伙)31219

专利代理师罗泳文

(51)Int.Cl.

H10D64/01(