合规红线与避坑实操手册(2026)《JBT 10096-2000电力半导体器件用管壳选用导则》.pptxVIP

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一、为何千亿级功率半导体赛道频频爆雷？——专家视角深度剖析管壳选型失效的底层逻辑与合规生死线

二、迷雾中的“参数陷阱”：如何透过JB/T10096-2000的表象看穿绝缘电压与热阻的真实换算密码？

三、材料界的“隐形杀手”：铜、铝、陶瓷与复合材料在极端工况下的性能博弈与失效预警

四、结构设计的“魔鬼细节”：从平板压接式到模块封装，如何规避机械应力集中导致的微观裂纹？

五、严苛环境下的“生存法则”：高温、高湿、盐雾与振动冲击下，管壳防护等级(IP)的实战验证与误区纠正

六、焊接与压接工艺的“双刃剑”：银铜焊料与超声波焊接的工艺窗口控制及无损检测(DPA)的