CN119489235A 一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法 （北京卫星制造厂有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119489235A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202411544105.3

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人北京卫星制造厂有限公司

地址100190北京市海淀区知春路63号

(72)发明人邵春盛张明华王宁宁陈雅容飞景明李松玲孙晓峰周月

刘丹丹任正凯杜茜漆富强杨雨盟熊雪梅王君李岩

朱琳刘国玲

(74)专利代理机构中国航天科技专利中心

11009专利代理师张丽筠

(51)Int.Cl.

B23K1/008(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图1页

(54)发明名称

一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方

法

(57)摘要

CN119489235A本发明公开了一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法，包括：依照芯片尺寸与基板材料，确定合适焊片厚度与尺寸；之后裁切并对焊片进行等离子清洗去除表面脏污；采用自动贴片机完成焊接样件组装；依照焊片材料特性，设定真空焊接曲线，确定甲酸压力、甲酸还原温度、甲酸还原时间、峰值温度、峰值温度保持时间、炉腔压力与保持时间等关键焊接参数，根据设定好曲线完成芯片焊接；最后采用X射线检