新建300万颗低照度图像增强芯片生产线项目可行性研究报告.docx

新建300万颗低照度图像增强芯片生产线项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

新建300万颗低照度图像增强芯片生产线项目

建设单位

华芯智联半导体（南京）有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路技术研发、技术转让、技术服务；电子元器件销售等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工