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雷达吸波材料成型技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.雷达吸波材料按成型工艺可分为______、喷涂型、粘贴型等。

2.RAM的主要吸波机制包括______、介电损耗、磁损耗等。

3.吸波材料的核心性能指标是______和带宽。

4.碳纤维常用于RAM的______损耗增强。

5.铁氧体是RAM中常见的______损耗材料。

6.吸波材料成型中，热压温度需控制在基体树脂的______以上。

7.多层吸波材料通常采用______结构以拓宽带宽。

8.RAM成型过程中，填料分散均匀性直接影响______。

9.吸波材料的工作频率范围由______和填料特性决定。

10.结构型RAM兼具______和吸波功能。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种工艺常用于结构型RAM成型？

A.注塑B.热压C.喷涂D.粘贴

2.吸波材料反射率越低表示吸波能力越？

A.强B.弱C.无关D.不确定

3.以下哪种填料主要贡献磁损耗？

A.碳纤维B.碳纳米管C.铁氧体D.石墨烯

4.吸波材料成型时，真空条件主要用于？

A.提高填料分散B.去除挥发分C.降低温度D.增加压力

5.多层吸波材料中，表层通常选用？

A.高介电材料B.低介电材料C.高磁导率材料D.金属材料

6.以下哪种树脂适合高温成型RAM？

A.环氧树脂B.酚醛树脂C.聚酰亚胺D.聚氨酯

7.吸波材料的带宽是指反射