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封装测试题目及答案

一、单选题（每题2分，共20分）

1.封装测试的主要目的是什么？（）

A.测试封装体的机械强度（1分）

B.测试封装体的电气性能（1分）

C.测试封装体的热性能（1分）

D.测试封装体的化学性能（1分）

【答案】B

【解析】封装测试的主要目的是测试封装体的电气性能，确保封装后的产品能够正常工作。

2.在封装测试中，哪项测试属于电性能测试？（）

A.机械冲击测试（1分）

B.高温工作测试（1分）

C.电流-电压特性测试（1分）

D.密封性测试（1分）

【答案】C

【解析】电流-电压特性测试属于电性能测试，用于评估封装体的电气特性。

3.封装测试中，哪项测试用于评估封装体的热性