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嵌入式基板测试单元组（TEG）

1范围

本文件规定了用于评估嵌入式基板基本性能的测试单元组。

本文件适用于由有机材料制造的嵌入有源或无源元器件基板的测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/TXXXX-202X嵌入式基板测试方法（GB/TXXXX-202X，IEC62878-1-1，MOD）

SJ/T10668-2023电子组装技术术语

3术语和定义

3.1术语和定义

SJ/T10668-2023界定的术语和定义适用于本文件。

3.2缩略语

下列缩略语适用于本文件。

AABUS：用户与供应商之间的协议(AsAgreedBetweenUserandSupplier)

AV：视听(Audiovisual)

L/S：导线和间距(LineandSpace)

4测试条件和样品制备

4.1通则

本章介绍了用于电子设备的嵌入式基板的测试条件和可靠性。第5章介绍了用作虚拟测试芯片的TEG

（测试单元组）以及T