微型元器件（01005_008004）包装与贴装技术指南.docxVIP

微型元器件（01005/008004）包装与贴装技术指南

1.指南目的

为全面规范公司SMT生产制程中01005、008004超微型贴片电子元器件专用包装防护全流程管控标准及高精度自动化贴装标准化作业工艺要求，针对该系列微型元器件尺寸微小、电极极细、本体强度低、静电敏感度高、极易发生引脚变形、本体碎裂、立碑偏移、侧翻飞料、受潮氧化及贴装抛料等特殊质量痛点，统一元器件原厂包装来料验收、专项仓储周转防护、编带载带盖带适配管控、拆包上料前置处理、SMT全工序高精度贴装作业、不良异常闭环处置全环节技术标准与操作准则。从包装源头杜绝微元件因防护不当造成的前期隐性损伤，从贴装制程严控超细间距、微小体量带来的工艺适配偏差，持续降低微型元器件包装破损损耗、贴装不良率及返工返修生产成本，稳定高端精密电路板产品量产焊接品质，明确包装管控、来料检验、设备操作、制程巡检、品质管控各岗位专项技术职责，实现超微型元器件包装防护精细化、贴装工艺标准化、不良管控前置化、质量追溯完整化，特编制本微型元器件专属包装与贴装专业技术指南。

2.适用范围

本技术指南贴合行业微型元器件封装通用技术规范及公司高端精密电子制造SMT量产工艺标准，专项适用于公司所有01005规格及008004规格超微型贴片电阻、贴片电容、贴片电感、精密微型贴片磁珠等同尺寸微型被动电子元器件，涵盖该类微型元器件供应商原厂编带包装来料入库检验环