2026年集成电路产业强链补链政策及制造封测材料自主可控实务考核题.docxVIP

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2026年集成电路产业强链补链政策及制造、封测、材料自主可控实务考核题

一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）

题目：

1.2026年国家集成电路产业强链补链政策中，重点支持的关键技术领域不包括以下哪项？

A.先进制程制程技术

B.高纯度电子气体生产技术

C.集成电路EDA工具自主化

D.大规模先进封装技术

2.根据《“十四五”集成电路产业高质量发展行动计划》，以下哪个省份在2026年前未设定集成电路晶圆制造产能翻倍目标？

A.广东

B.江苏

C.上海

D.浙江

3.2026年政策鼓励的“首台套”集成电路设备国产化率目标中，以下哪项不符合要求？

A.光刻机国产化率超过30%

B.刻蚀设备国产化率超过40%

C.化学机械抛光（CMP）设备国产化率超过50%

D.清洗设备国产化率超过60%

4.以下哪种材料在2026年国内集成电路制造中的自主可控率提升目标中占比最低？

A.高纯度硅片

B.光刻胶

C.电子特种气体

D.特种铜靶材

5.2026年政策对集成电路封测企业提出的技术要求中，以下哪项未纳入重点考核？

A.3D堆叠封装技术成熟度

B.封测产线能效比提升目标

C.软封装材料国产化率

D.先进制程封装能力

6.某沿海省份2026年集成电路封测产业布局计划中，重点引进的封测企业类型不