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供应链协同研发工作自查报告

第一章项目背景与自查目的

1.1项目背景

2022年3月，TCL智能终端事业群（以下简称“事业群”）启动“星链”项目，目标是在24个月内把55吋及以上大尺寸液晶模组的研发周期从14周压缩到8周，同时将量产首批次良率由89%提升到96%。项目采用供应链协同研发（Co-RD）模式，核心做法是把面板厂、IC厂、背光厂、整机厂、第三方实验室共38家单位纳入同一套数字研发平台，实现需求、设计、验证、变更、量产准备五大环节并行作业。

1.2自查目的

2023年6月，项目进入第15个月，事业群质量管理部牵头组织本次自查，验证Co-RD流程是否真正落地、制度是否可执行、数据是否真实、风险是否可控，并为2024年复制到65吋OLED模组提供改进清单。自查范围覆盖需求管理、协同设计、联合验证、变更控制、量产导入、知识沉淀六大子流程，涉及深圳总部、惠州基地、苏州面板厂、香港IC设计中心、台北光学实验室五地团队，共132名核心成员。

第二章自查方法与工具

2.1方法

采用“逆向追溯+现场重演”双轨法：

A.逆向追溯：从2023年5月刚量产的一款55吋120Hz模组（料号T550Q02）出发，随机抽取200条BOM变更记录、80份测试报告、46份8D报告，逐条