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2025合肥晶合集成电路股份有限公司社会招聘928笔试历年难易错考点试卷带答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在半导体制造中，晶合集成主要专注的工艺节点领域是？

A.7nm以下先进逻辑工艺

B.28nm及以上成熟特色工艺

C.DRAM存储芯片制造

D.NANDFlash闪存制造

2、关于CMOS图像传感器（CIS）的工作原理，下列说法正确的是？

A.将光信号直接转换为数字信号

B.将光信号转换为电信号，再经处理输出

C.仅用于红外成像，不用于可见光

D.不需要透镜即可成像

3、在集成电路制造中，“良率”（Yield）是指？

A.晶圆生产的总数量

B.合格芯片数量占总生产芯片数量的比例

C.生产过程中的能耗指标

D.芯片的设计复杂度等级

4、下列哪项不是显示驱动芯片（DDIC）的主要功能？

A.接收主机发送的图像数据

B.控制液晶分子的偏转或OLED像素发光

C.进行复杂的人工智能图像识别运算

D.提供时序控制信号

5、在半导体洁净室中，Class100级环境意味着？

A.每立方英尺空气中直径≥0.5μm的微粒数不超过100个

B.每立方米空气中微粒总数为100个

C.温度恒定在100摄氏度

D.湿度恒定在100%

6、晶圆制造过程中，光刻（Photolithography）的主要目的是？