CN120264903A 制作背入射微透镜的去胶方法及探测器芯片的制作方法 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120264903A

(43)申请公布日2025.07.04

(21)申请号202510269796.9

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人先导芯光电子科技（武汉）有限公司

地址430073湖北省武汉市洪山区科技三

路光谷航天三江激光产业园1期

(72)发明人余琳葛婷杨万波李林

(74)专利代理机构武汉智权专利代理事务所

(特殊普通合伙)42225

专利代理师牛晶晶

(51)Int.Cl.

H10F71/00(2025.01)

H10F77/40(2025.01)

H10F30/21(2025.01)

H01L21/68(2006.01)