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EIA-484中文版（表面贴装元器件散装包装标准）

前言

本标准等同转化美国电子工业协会原版EIA-484表面贴装元器件散装包装专用行业规范，针对SMT贴片式电阻电容、半导体分立器件、集成电路芯片、微型精密微电子组件等各类表面贴装元器件非编带、非卷盘式散装收纳、周转储运、临时存放、返工复装、零散补料全场景散装包装管控要求，完成本土化汉化适配与国内电子制造产业实操落地修订完善，是国内电子元器件生产封装厂商、散装物料分装加工企业、SMT贴片代工工厂、终端整机装配企业、仓储物流周转服务商管控SMT散料包装合规性、防护安全性、流转规范性、上机适配稳定性的基础性通用核心标准。本标准编制核心目的在于全行业统一表面贴装元器件散装包装的结构规格、防护材质要求、分装作业准则、静电防护底线、堆叠储运规范、外观洁净管控、批次追溯规则及验收判定基准，彻底解决行业长期存在的散料包装杂乱无防护、静电敏感元器件破损失效、散料混批混料、周转磕碰引脚变形、包装洁净度不达标、上机贴片抛料偏高、散料返工品质失控、供需双方散料交付标准不统一等量产实操痛点问题，实现元器件原厂散装出货、工厂内部散料周转、代工贴片散料补料、不良品散装退货全流程包装标准互通、防护等级互认、管控口径一致。本标准适配消费电子、工控设备、汽车电子、通信终端、新能源电子、军工民用配套电子全领域常规及工业级SMT表面贴装元器件散装包装管控需求，超高精