SiC功率器件离子注入工艺研发及参数优化项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件离子注入工艺研发及参数优化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件离子注入工艺研发及参数优化项目

建设单位

苏州晶芯半导体技术有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、制造、销售；集成电路设计；半导体工艺技术开发与技术服务；电子专用材料研发；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域之一，周边汇