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高导热PI基板项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：高导热PI基板项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于高导热PI基板的研发、生产与销售。高导热PI基板作为高端电子材料，具有优异的耐高温、高导热及绝缘性能，广泛应用于5G通信、新能源汽车电子、航空航天等领域，项目建设旨在填补区域内高端PI基板产能缺口，推动电子材料国产化进程。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560平方米；土地综