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CN119495575A 一种封装基板上凸点阵列的制备方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-06 发布于山西
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CN119495575A 一种封装基板上凸点阵列的制备方法 （上海美维科技有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119495575A

    (43)申请公布日2025.02.21

    (21)申请号202311033927.0

    (22)申请日2023.08.16

    (71)申请人上海美维科技有限公司

    地址201613上海市松江区联阳路685号

    (72)发明人郭伟杨威

    (74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

    专利代理师李仪萍

    (51)Int.Cl.

    H01L21/56(2006.01)

    H01L23/31(2006.01)

    H01L23/488(2006.01)

    H01L21/6

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