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CN119495570A 半导体芯片铝焊盘的制造方法 （上海华力集成电路制造有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-06 发布于山西
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CN119495570A 半导体芯片铝焊盘的制造方法 （上海华力集成电路制造有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119495570A

    (43)申请公布日2025.02.21

    (21)申请号202311027398.3

    (22)申请日2023.08.15

    (71)申请人上海华力集成电路制造有限公司

    地址201203上海市浦东新区康桥东路298

    号1幢1060室

    (72)发明人史天泉刘政红齐瑞生黄冠群陈昊瑜

    (74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限

    公司31211

    专利代理师王江富

    (51)Int.Cl.

    H01L21/48(2006.01)

    权利要求书1页说明书5页附图2页

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