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集成电路设计与封测项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15亿颗集成电路设计与封测项目

建设单位

华芯智联半导体科技有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括集成电路设计、集成电路封装测试、半导体器件研发、电子元器件销售、技术服务与转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为48600万元，其中一期工程投资估算为29160万元，二期投资估算为19440