2022长鑫存储工艺设备岗在线笔试历年真题及答案
一、单项选择题(每题2分,共20分)
1.以下哪种设备在半导体制造光刻工艺中用于曝光?()
A.刻蚀机B.光刻机C.离子注入机D.化学气相沉积设备
2.以下关于半导体材料硅的说法,错误的是()
A.硅是地球上含量丰富的元素B.单晶硅是常用的半导体材料C.硅的禁带宽度为零D.硅具有良好的电学性能
3.下列哪种气体在半导体制造中常作为载气使用?()
A.氧气B.氢气C.氮气D.氯气
4.在半导体制造的化学机械抛光(CMP)工艺中,主要作用是()
A.去除光刻
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