CN119495569A 封装芯板、封装基板及其制备方法 (上海美维科技有限公司).docxVIP

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  • 2026-05-06 发布于山西
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CN119495569A 封装芯板、封装基板及其制备方法 (上海美维科技有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119495569A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202311020467.8

(22)申请日2023.08.14

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人颜国秋汤加苗刘青林曹子鲲黄剑上官昌平敖伟平张伟

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

专利代理师余明伟

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01

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