CN120257503A 一种基于凹凸相位匹配的硅钢片堆叠优化方法 （杭州电子科技大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120257503A

(43)申请公布日2025.07.04

(21)申请号202510283611.X

(22)申请日2025.03.11

(71)申请人杭州电子科技大学

地址310018浙江省杭州市钱塘区白杨街

道2号大街1158号

(72)发明人曹艺哲钱佳慧王泽彬王毅刚

张家贻

(74)专利代理机构杭州君度专利代理事务所

(特殊普通合伙)33240

专利代理师陈炜

(51)Int.Cl.

G06F30/17(2020.01)

G06F30/20(2020.01)

G06F119/18(2020.01)

G06F1