醚型及硫醚型聚酰亚胺：制备工艺、微观结构与性能关联研究.docx

醚型及硫醚型聚酰亚胺：制备工艺、微观结构与性能关联研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，PI）作为一类主链上含有酰亚胺环的高性能聚合物，凭借其独特的分子结构，展现出一系列优异性能，在众多领域中得到了广泛应用。在电子电气领域，聚酰亚胺薄膜凭借其卓越的电绝缘性能、出色的耐高温特性以及良好的尺寸稳定性，成为柔性印刷电路板不可或缺的重要材料，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。在航空航天领域，聚酰亚胺因其优异的耐高温性能和良好的机械强度，被用于制造发动机部件、隔热罩等高温部件，以及飞机和航天器的结构件，不仅能有效减轻重量，还能显著提高结构的强度和耐久性。在汽车工